2013

Journals

  1. R. Fujimoto, M. Motoyoshi, K. Takano and M. Fujishima, “A 120 GHz/140 GHz dual-channel OOK receiver using 65 nm CMOS technology,” IEICE Trans. on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, vol.E96-A, no.2, pp.486-493, Feb. 2013.
  2. K. Takano, S. Amakawa, K. Katayama, M. Motoyoshi and M. Fujishima, “Modeling of Short-Millimeter-Wave CMOS Transmission Line with Lossy Dielectrics with Specific Absorption Spectrum,” IEICE Trans. on Electronics, Vol.E96-C, No.10, pp.1311-1318, Oct. 2013.
  3. M. Fujishima, M. Motoyoshi, K. Katayama, K. Takano, N. Ono, and R. Fujimoto, “98 mW 10 Gbps Wireless Transceiver Chipset With D-Band CMOS Circuits,” IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), vol.48, no.10, pp.2273-2284, Oct. 2013.

International conference

  1. K. Takano, R. Fujimoto, M. Motoyoshi, K. Katayama and M. Fujishima, “14.4mW 10Gbps CMOS limiting amplifier with local DC offset cancellers,” 2013 IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS), pp.235-237, Jan. 2013.
  2. A. Orii, M. Suizu, S. Amakawa, K. Katayama, K. Takano, M. Motoyoshi, T. Yoshida and M Fujishima, “On the length of THRU standard for TRL de-embedding on Si substrate above 110 GHz,” 2013 IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), pp.81-86, Mar. 2013.
  3. M. Fujishima, “Low-power high-speed D-band CMOS circuits for dependable wireless system,” 6th Global Symposium on Millimeter Wave (GSMM), pp.1-4, Apr. 2013.
  4. T. Mitsunaka, M. Yamanoue, K. Iizuka and M. Fujishima, “The effect of supply voltage reduction to 5.8-GHz differential dual-modulus prescaler,” 2013 International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK), pp.30-31, Jun. 2013.
  5. C. Y. Li, T. Yoshida, K. Katayama, M. Motoyoshi, K. Takano, S. Amakawa and M. Fujishima “Evaluation for temperature dependence and lifetime of 79GHz power amplifier,” 2013 International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK), pp.100-101, Jun. 2013.
  6. U. Yodprasit, K. Katayama, R. Fujimoto, M. Motoyoshi and M. Fujishima, “1.2-V 101-GHz W-band power amplifier integrated in a 65-nm CMOS technology,” 2013 International Semiconductor Conference Dresden-Grenoble (ISCDG), pp. 1-4, Sep. 2013.
  7. K. Katayama, M. Motoyoshi, K. Takano, C. Y. Li, and M. Fujishima, “133GHz CMOS Power Amplifier with 16dB Gain and +8dBm Saturated Output Power for Multi-Gigabit Communication,” The European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), pp. 69-72Oct. 2013.
  8. M. Motoyoshi, K. Takano, K. Katayama, and M. Fujishima, “135GHz CMOS Small-Signal Amplifier with Power-Efficient Bias Method,” Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), pp. 348-350, Nov. 2013.
  9. T. Yoshida, K. Takano, C. Y. Li, M. Motoyoshi, K. Katayama, and M. Fujishima, “CMOS power amplifier with temperature compensation for 79 GHz radar system,” Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), pp. 239-241, Nov. 2013.
  10. K. Nakajima, A. Maruyama, T. Murakami, M. Kohtani, T. Sugiura, E. Otobe, J. Lee, S. Cho, K. Kwak, J. Lee and M. Fujishima, “A low-power 71GHz-band CMOS transceiver module with on-board antenna for multi-Gbps wireless interconnect,” Asia-Pacific Microwave Conference (APMC), pp. 357-359, Nov. 2013.
  11. K. Katayama, M. Motoyoshi, K. Takano, C. Y. Li, and M. Fujishima, “209mW 11Gbps 130GHz CMOS Transceiver for Indoor Wireless Communication,” IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), pp. 409-412, Nov. 2013.
  12. K. KATAYAMA, K. YONEMOTO, M. MOTOYOSHI, K. TAKANO, and M. FUJISHIMA, “120GHz ASK Transceiver Chipset Realized with Four Transistors,” THAILAND JAPAN MICROWAVE (TJMW), Dec. 2013.
  13. K. YONEMOTO, K. TAKANO, M. MOTOYOSHI, K. KATAYAMA, S. AMAKAWA, T. YOSHIDA, and M. FUJISHIMA, “Millimeter-Wave CMOS On-Chip Transformer Balun with Ports Arranged Asymmetrically for Imbalance Reduction,” THAILAND JAPAN MICROWAVE (TJMW), Dec. 2013.
  14. K. TAKANO, S. AMAKAWA, K. KATAYAMA, M. MOTOYOSHIi, and M. FUJISHIMA, “Modeling of Short-Millimeter-Wave Transmission Line using CMOS Technology,” THAILAND JAPAN MICROWAVE (TJMW), Dec. 2013.

Invited and Turorial Talks

  1. 藤島実, “ミリ波集積回路,” 応用物理学会北陸・信越支部講演会, 2013年2月.
  2. M. Fujishima, “Low-power ultrahigh-speed wireless communication with short-millimeter-wave CMOS technology,” 2013 International Meeting for Future of Electron Devices, Kansai (IMFEDK), pp.20-21, Jun. 2013.
  3. M. Fujishima, “Low-Power High-Speed Communication with Short-Millimeter-Wave CMOS Transceivers (short course),” The European Microwave Integrated Circuits Conference 2013, Oct. 2013.
  4. M. Fujishima, “Low-Power High-Speed Communication with Short-Millimeter-Wave CMOS Transceivers,” The IEEE 10th International conference on ASIC (ASICON), Sep. 2013.
  5. M. Fujishima, “Power-efficient ultrahigh-speed CMOS wireless communications in terahertz era,” 2013 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), pp.17.6.1 – 17.6.4, Dec. 2013.

Domestic Workshops

  1. 高野恭弥, 片山光亮, 本良瑞樹, 藤島実, “短ミリ波伝送線路のモデリング,” 第32回シリコンアナログRF研究会, 2013年3月.
  2. 高野恭弥, 片山光亮, 本良瑞樹, 天川修平, 吉田毅, 藤島実, “短ミリ波帯におけるCMOS伝送線路構造に関する考察,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  3. 横山脩平, 片山光亮, 高野恭弥, 本良瑞樹, 天川修平, 吉田毅, 藤島実, “パラメータμを用いた回路の利得・安定性の関係の考察,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  4. 水草真一, 高野恭弥, 片山光亮, 本良瑞樹, 天川修平, 吉田毅, 藤島実, “トランスを用いた整合回路の設計,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  5. 本良瑞樹, 高野恭弥, 片山光亮, 吉田毅, 藤島実, “オンチップバランを用いた差動ミリ波電力増幅器,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  6. 丸岡元樹, 藤島実, 吉田毅, 天川修平, 本良瑞樹, 高野恭弥, 片山光亮, “電磁界解析におけるプロセスパラメータの設定法,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  7. 折井瑛彦, 藤島実, 吉田毅, 天川修平, 本良瑞樹, 高野恭弥, 片山光亮, 水津雅史, 丸岡元樹, “CMOSオンチップディエンベディングにおけるスルーの長さに関する考察,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  8. 片山光亮, 本良瑞樹, 高野恭弥, 吉田毅, 藤島実, “ファブアウト後の伝送線路特性見積もり手法,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  9. 奈原諒, 藤島実, 吉田毅, 天川修平, 本良瑞樹, 高野恭弥, 片山光亮, “ダイオードにおける非線形容量のモデリングについての検討,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.
  10. 長妻宏郁, 藤島実, 吉田毅, 天川修平, 本良瑞樹, 高野恭弥, 片山光亮, “ミリ波CMOS回路における0Ω伝送線路の長さの考察,” IEICEソサイエティ大会, 2013年9月.