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主要研究設備

 本研究室の主要な研究設備一覧です.これらに加え,学内の共同利用設備や学外設備(共同研究先など)を利用して研究を進めています.

溶接・接合装置

半導体レーザ

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 ➢ Laserline製:LDF6.00-40

  • 定格出力:6 kW
  • 波長:910,940,980,1030 nm
  • ファイバーコア径:400 nm
  • 多関節ロボット + X−Yスライダ + ウィービングヘッド
  • ホモジナイザ等により任意のビーム形状制御可 
ファイバーレーザ

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 ➢ IPG製:YLR-3000-S

  • 定格出力:3 kW
  • 波長:1070 nm
  • ファイバーコア径:100 nm
  • スポット径:0.5 mm(5.4 mm・rad)
  • 多関節ロボット + X−Yスライダ
ホットワイヤTIG/セミプラズマ溶接機

HSTIG.jpg  HSTIG02.jpg

 ➢ MHPSエンジニアリング製:HS-TIG

  • TIG溶接,セミプラズマ溶接に適用可
高出力ホットワイヤ加熱電源

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 ➢ MHPSエンジニアリング製:Power Assist HI-TIG

高周波誘導加熱真空複合装置

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 ➢ 富士電波工業製:特注品

  • 出力:20 kW,100 kHz
  • 真空加熱(チャンバー),大気加熱に対応

評価試験装置

バレストレイン試験機

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 ➢ 日本特殊機械製:特注品

  • 溶接高温割れ感受性評価
  • レーザ溶接,TIG溶接に対応可
  • トランス・ロンジ・スポット試験可.可視化装置設置可 
オートグラフ

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 ➢ 島津製作所製:AG-G

  • 材料強度試験
  • 高周波加熱装置,電気炉併用可

可視化装置

高速度ビデオカメラ


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 ➢ NAC製:HX-3 (高解像度), GX-5(小型マルチ) etc
 ➢ Photoron製:FASTCAM−1024PCI

半導体レーザ照明

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  • 波長:808 nm,980nm
温度計装用マルチセンサーカメラ

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 ➢ ノビテック製

  • 2センサー,3センサー
  • 2次元温度の非接触・直接計測.可視化像同撮影可

材料・組織評価

SEM + EBSD + EDX

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 ➢ SEM:日立ハイテク製:SU1510
 ➢ EBSD:TSL製:OIM 5.0
 ➢ EDX:EDAX製:Genesis

レーザ顕微鏡,光学顕微鏡,実体顕微鏡

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 ➢ レーザ顕微鏡:Lasertec製:1LM21
 ➢ 光学顕微鏡:LEICA製:DM2500M
 ➢ 実体顕微鏡:オリンパス製:SZH10

マイクロビッカース硬さ計

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 ➢ 松沢精機製:MHT-1

数値シミュレーションソフトウェア

 ➢ Thermo-Calc:CALPHAD法による熱力学平衡計算,状態図計算ソフト
          (データベース:TCFE7,SSOL5など)
 ➢ MICRESS:Phase-Field法による組織形成シミュレーションソフトウェア
 ➢ DICTRA:拡散律速型変態計算ソフトウェア
 ➢ Marc:汎用FEM解析ソフト