微小トンネル接合のつくりかた
１．シリコン基板に２種類の
電子線レジストをぬり
電子線描画装置で描画
する。
|
１．シリコン基板に２種類の 電子線レジストをぬり 電子線描画装置で描画 する。 |
２．適当な現像液で現像すると、一番上の電子線レジストに描画した通りのパターンができる。 基板に近い
レジストにはやや大きめに穴があき、いわゆる エアーブリッジ構造が できる。
|
２．適当な現像液で現像すると、一番上の電子線レジストに描画した通りのパターンができる。 基板に近い
レジストにはやや大きめに穴があき、いわゆる エアーブリッジ構造が できる。 |
３．このエアーブリッジを マスクとしてトンネル接合をつくる。 真空蒸着を異なる方向から二回おこなう。
一回目の蒸着のあとで 表面を酸化することでトンネルバリアーを形成する。この段階で接合の抵抗の値がほぼ決まる。
|
３．このエアーブリッジを マスクとしてトンネル接合をつくる。 真空蒸着を異なる方向から二回おこなう。
一回目の蒸着のあとで 表面を酸化することでトンネルバリアーを形成する。この段階で接合の抵抗の値がほぼ決まる。 |
4. アセトンなどでいらない電子線レジストを取り去ることで、
目的の微小トンネル接合を作ることができる。この行程を特にリフトオフとよぶ。
|
4. アセトンなどでいらない電子線レジストを取り去ることで、
目的の微小トンネル接合を作ることができる。この行程を特にリフトオフとよぶ。 |